Centering device, centering method, substrate processing device, and substrate processing method

WO2019163191 Art A1 29. August 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163191
Aktenzeichen: EP18907139
Anmeldetag: 11. Oktober 2018
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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