Electrically conductive structure, method of forming electrically conductive structure, and semiconductor device

WO2019163370 Art A1 29. August 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163370
Aktenzeichen: EP19758188
Anmeldetag: 22. Januar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/28H01L21/336H01L29/41H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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