Film formation method

WO2019163439 Art A1 29. August 2019

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163439
Aktenzeichen: EP19757831
Anmeldetag: 29. Januar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/08H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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