Method of manufacturing bonded body, temporary-fixing member, and stacked body

WO2019163575 Art A1 29. August 2019

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163575
Aktenzeichen: EP19757145
Anmeldetag: 12. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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