Ag alloy sputtering target and method for manufacturing ag alloy sputtering target

WO2019163745 Art A1 29. August 2019

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163745
Aktenzeichen: EP19758221
Anmeldetag: 19. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C5/06C22F1/14C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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