Sealing resin composition, laminate sheet, cured product, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2019163861 Art A1 29. August 2019

Anmelder: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163861
Aktenzeichen: EP19757267
Anmeldetag: 21. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08F290/06H01L21/60H01L21/607H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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