Package for electronic component mounting, electronic device and electronic module

WO2019163987 Art A1 29. August 2019

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019163987
Aktenzeichen: EP19757065
Anmeldetag: 25. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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