Electroplating system with inert and active anodes

WO2019164920 Art A1 29. August 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019164920
Aktenzeichen: EP19758151
Anmeldetag: 20. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D21/14C25D17/10C25D17/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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