Substrate film forming machine table and usage method
WO2019165749
Art A1
6. September 2019
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019165749
- Aktenzeichen
- EP18907659
- Anmeldetag
- 19. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 6. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/56C23C14/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
1.874 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.