Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Transferierbaren Bauteilen und Bauteilverbund aus Bauteilen

WO2019166194 Art A1 6. September 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019166194
Aktenzeichen: EP19703690
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/183

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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