Vielschichtbauelement mit Externer Kontaktierung

WO2019166242 Art A1 6. September 2019

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019166242
Aktenzeichen: EP19706495
Anmeldetag: 15. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/30H01G4/38H01G4/232H01L41/047

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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