Resin-sealed semiconductor device

WO2019167284 Art A1 6. September 2019

Anmelder: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019167284
Aktenzeichen
EP18907996
Anmeldetag
2. März 2018
Veröffentlichung
6. September 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/48H01L23/50H01L25/07H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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