Heat dissipation sheet for lead frame, method for manufacturing lead frame with heat dissipation sheet, and lead frame with heat dissipation sheet

WO2019167286 Art A1 6. September 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019167286
Aktenzeichen: EP18908101
Anmeldetag: 2. März 2018
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B32B27/18C09J7/20C09J11/04C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von