Method for predicting warpage amount of silicon wafer and method for manufacturing silicon wafer

WO2019167294 Art A1 6. September 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019167294
Aktenzeichen: EP18907600
Anmeldetag: 21. Mai 2018
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66C30B29/06C30B33/02H01L21/00H01L21/02H01L21/20H01L21/322

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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