Adhesive for semiconductor and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2019167460 Art A1 6. September 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019167460
Aktenzeichen: EP19760296
Anmeldetag: 17. Januar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/35C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J163/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von