Method and system for estimating degradation of a wire-bonded power semiconductor module
WO2019167548
Art A1
6. September 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019167548
- Aktenzeichen
- EP19707509
- Anmeldetag
- 29. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 6. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/28G01R31/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
18.870 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.