Cu-Ni Alloy Sputtering Target

WO2019167564 Art A1 6. September 2019

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019167564
Aktenzeichen: EP19760304
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C1/04C22C1/05C22C9/06C22C19/03B22F1/00B22F9/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von