Wiring board including metal piece and method for manufacturing wiring board including metal piece
WO2019167602
Art A1
6. September 2019
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019167602
- Aktenzeichen
- EP19760308
- Anmeldetag
- 12. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 6. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14H05K1/11H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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