Paste adhesive composition and semiconductor device

WO2019167824 Art A1 6. September 2019

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019167824
Aktenzeichen
EP19760828
Anmeldetag
22. Februar 2019
Veröffentlichung
6. September 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C09J201/00C08F20/00C08G59/20C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J133/00C09J163/00C09J171/00H01B1/00H01B1/22H01L21/52
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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