Method for manufacturing epitaxial silicon wafer, and epitaxial silicon wafer

WO2019167901 Art A1 6. September 2019

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019167901
Aktenzeichen: EP19760687
Anmeldetag: 25. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/322C23C16/02C23C16/24C30B25/20C30B29/06H01L21/20H01L21/265H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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