Semiconductor package, semiconductor device and method for producing semiconductor package

WO2019168056 Art A1 6. September 2019

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019168056
Aktenzeichen: EP19760849
Anmeldetag: 27. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/06H01L23/08H01L23/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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