Modular sensor interface and iot sensor device package with same applied thereto

WO2019168212 Art A1 6. September 2019

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019168212
Aktenzeichen: EP18908125
Anmeldetag: 27. Februar 2018
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04L29/06H04L12/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

1.165 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von