Flow assisted dynamic seal for high-convection, continuous-rotation plating

WO2019168767 Art A1 6. September 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019168767
Aktenzeichen: EP19761072
Anmeldetag: 22. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/288H01L21/687H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von