Array substrate manufacturing method and array substrate
WO2019169740
Art A1
12. September 2019
Anmelder: HKC CORPORATION LIMITED, CHONGQING HKC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019169740
- Aktenzeichen
- EP18908462
- Anmeldetag
- 22. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 12. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12H01L21/77
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC CORPORATION LIMITED
CHONGQING HKC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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