Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Wafers
WO2019170881
Art A1
12. September 2019
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, SPA SOFTWARE ENTWICKLUNGS GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019170881
- Aktenzeichen
- EP19713366
- Anmeldetag
- 8. März 2019
- Veröffentlichung
- 12. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/95G03F7/20H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
SPA SOFTWARE ENTWICKLUNGS GMBH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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