Backplane and sled connector assembly

WO2019171361 Art A1 12. September 2019

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019171361
Aktenzeichen: EP19716986
Anmeldetag: 11. März 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/74G02B6/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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