In-situ systems and methods for detecting damage to solder joints

WO2019171373 Art A1 12. September 2019

Anmelder: TECHNION RESEARCH&DEVELOPMENT FOUNDATION LIMITED 🇮🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019171373
Aktenzeichen: EP19765126
Anmeldetag: 4. März 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/04G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TECHNION RESEARCH&DEVELOPMENT FOUNDATION LIMITED
Land: 🇮🇱 Israel

🇮🇱 Technion Research & Development Foundation Ltd.

Israelische Technologietransfer-Organisation des Technion (Israel Institute of Technology), zuständig für Patentierung und Kommerzialisierung von Forschungsergebnissen. Sitz in Haifa, Israel.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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