Substrate treatment method and substrate treatment device

WO2019171670 Art A1 12. September 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019171670
Aktenzeichen: EP18908640
Anmeldetag: 22. November 2018
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/304H01L21/306H01L21/336H01L27/11556H01L27/11582H01L29/788H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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