Semiconductor device and imaging device

WO2019171872 Art A1 12. September 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019171872
Aktenzeichen: EP19763380
Anmeldetag: 7. Februar 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8239H01L21/3205H01L21/336H01L21/768H01L21/8234H01L23/522H01L27/088H01L27/105H01L27/146H01L29/417H01L29/786H01L29/82H01L43/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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