Resin composition, resin sheet, resin cured product, and resin substrate
WO2019172169
Art A1
12. September 2019
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019172169
- Aktenzeichen
- EP19763402
- Anmeldetag
- 4. März 2019
- Veröffentlichung
- 12. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02B32B27/18C08K3/00C08L33/14C08L43/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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