Resin composition, resin sheet, resin cured product, and resin substrate

WO2019172169 Art A1 12. September 2019

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019172169
Aktenzeichen
EP19763402
Anmeldetag
4. März 2019
Veröffentlichung
12. September 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/02B32B27/18C08K3/00C08L33/14C08L43/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TDK CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.838 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen