Expanding method, semiconductor device production method, and adhesive sheet

WO2019172217 Art A1 12. September 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019172217
Aktenzeichen: EP19764666
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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