Laminate molding method and laminate molding device
WO2019172300
Art A1
12. September 2019
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019172300
- Aktenzeichen
- EP19763775
- Anmeldetag
- 6. März 2019
- Veröffentlichung
- 12. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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