Prepreg, layered plate, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and resin composition, and method of manufacturing prepreg, layered plate, and multilayer printed wiring board

WO2019172342 Art A1 12. September 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019172342
Aktenzeichen: EP19764424
Anmeldetag: 6. März 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G65/333B32B5/28B32B15/08C08J5/24C08K5/3415C08L63/00C08L71/12C08L79/04H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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