Conductive composition for electromagnetic shielding, electromagnetic shielding layer formed of same, circuit board laminate including same, and method for forming electromagnetic shielding layer

WO2019172493 Art A1 12. September 2019

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019172493
Aktenzeichen: EP18908893
Anmeldetag: 13. August 2018
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/24H05K9/00H05K1/02H01B13/22H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von