Concurrent formation of memory openings and contact openings for a three-dimensional memory device

WO2019172972 Art A1 12. September 2019

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019172972
Aktenzeichen: EP18908305
Anmeldetag: 26. November 2018
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11556H01L21/306H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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