Visualization of three-dimensional semiconductor structures

WO2019173170 Art A1 12. September 2019

Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019173170
Aktenzeichen: EP19764593
Anmeldetag: 4. März 2019
Veröffentlichung: 12. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01B15/04G01N23/201H01L29/78H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KLA-TENCOR CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen