Engagement-type ultra-thin metal bipolar plate and three-dimensional flow field thereof
WO2019174028
Art A1
19. September 2019
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019174028
- Aktenzeichen
- EP18909795
- Anmeldetag
- 16. März 2018
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01M4/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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