Multipixelchip und Verfahren zur Herstellung eines Multipixelchips

WO2019175168 Art A1 19. September 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019175168
Aktenzeichen: EP19711297
Anmeldetag: 12. März 2019
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/15H01L33/20H01L33/30H01L33/38H01L33/00H01L33/24H01L21/02H01L33/32H01L33/44H01L33/46H01L33/40H01L33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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