Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnabschnitts eines Anschlussträgers, Derartig Hergestellter Leiterbahnabschnitt, Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers, Derartig Hergestellter Anschlussträger und Optoelektronisches Halbleiterbauteil

WO2019175204 Art A1 19. September 2019

Anmelder: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019175204
Aktenzeichen: EP19711073
Anmeldetag: 13. März 2019
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/04H01L23/495H01L23/00

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Firma: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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