Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
WO2019175207
Art A1
19. September 2019
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019175207
- Aktenzeichen
- EP19711307
- Anmeldetag
- 13. März 2019
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/322H01L21/324H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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