Printed circuit board substrate, printed circuit board, printed circuit board substrate production method, and copper nano ink

WO2019176219 Art A1 19. September 2019

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019176219
Aktenzeichen: EP18910026
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09C09D11/52H01B1/22H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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