Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2019176554 Art A1 19. September 2019

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019176554
Aktenzeichen: EP19768145
Anmeldetag: 28. Februar 2019
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/56C08G59/32C08K3/013C08K5/14C08L21/00C08L63/00C09J7/35C09J11/06C09J163/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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