Temporary protective film for semiconductor encapsulation molding, lead frame provided with temporary protective film, encapsulated molded body provided with temporary protective film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2019176596 Art A1 19. September 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019176596
Aktenzeichen: EP19768461
Anmeldetag: 1. März 2019
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/22C09J7/25C09J7/30C09J7/35C09J11/06C09J201/02H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von