Semiconductor module and method of manufacturing same
WO2019176912
Art A1
19. September 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019176912
- Aktenzeichen
- EP19768326
- Anmeldetag
- 12. März 2019
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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