Substrate for release sheets, and release sheet
WO2019177057
Art A1
19. September 2019
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019177057
- Aktenzeichen
- EP19768016
- Anmeldetag
- 13. März 2019
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B3/30B32B27/32C09J7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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