Hybrid wafer dicing approach using a multiple pass laser scribing process and plasma etch process

WO2019177737 Art A1 19. September 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019177737
Aktenzeichen: EP19768517
Anmeldetag: 13. Februar 2019
Veröffentlichung: 19. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/76B23K26/38H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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