Machine learning systems for monitoring of semiconductor processing
WO2019177905
Art A1
19. September 2019
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019177905
- Aktenzeichen
- EP19768676
- Anmeldetag
- 8. März 2019
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/66H01L21/304G06N20/00G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
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