Integrated circuit (ic) device including a force mitigation system for reducing under-pad damage caused by wire bond
WO2019178035
Art A1
19. September 2019
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019178035
- Aktenzeichen
- EP19713927
- Anmeldetag
- 12. März 2019
- Veröffentlichung
- 19. September 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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