Plastic-packaging method capable of resolving plastic packaging material flow issue and expanding die width

WO2019179063 Art A1 26. September 2019

Anmelder: Lansus Technologies Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019179063
Aktenzeichen: EP18910439
Anmeldetag: 7. September 2018
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C43/56B29C43/52H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lansus Technologies Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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