Package on package device and packaging method therefor

WO2019179145 Art A1 26. September 2019

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019179145
Aktenzeichen: EP18911273
Anmeldetag: 19. November 2018
Veröffentlichung: 26. September 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/56H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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